kwaliteit Rf-de Raad van PCB & De Raad van Rogerspcb fabriek

Hoogfrequente PCB's, zoals die met materialen als TP1020, vereisen een reeks gespecialiseerde productieprocessen om optimale prestaties te garanderen in toepassingen die op 10 GHz en verder werken.In tegenstelling tot standaard FR4-gebaseerde PCB's, deze hoogwaardige substraten vereisen nauwkeurige controle over elke productiefase om de elektrische integriteit, dimensionale stabiliteit en materiaal eigenschappen te behouden.   Materiaal hanteren en voorbereidenDe unieke samenstelling van hoogfrequente materialen zoals TP1020 “keramisch gevulde polyphenyleenoxide (PPO) hars zonder glasvezelversterking ”verplicht gespecialiseerde manipulatieprotocollen.Voor het lamineeren, moet de grondstof worden opgeslagen in een gecontroleerde omgeving met een luchtvochtigheid van minder dan 30% en een temperatuur van 23 ± 2 °C. Dit voorkomt vochtopname (kritisch gezien de 0.0 van TP1020).01% maximaal absorptiesnelheid) die dielektrische constante variaties van meer dan ±0 kunnen veroorzaken.2 bij 10 GHz.   Voor het snijden en snoeien zijn diamantenspits gereedschappen nodig in plaats van standaard karbidemessen.De afwezigheid van glasvezelversterking in TP1020 maakt het materiaal vatbaar voor scheuren bij overmatige mechanische spanningHet laser snijden, hoewel duurder, wordt de voorkeur gegeven voor het bereiken van de ±0.15 mm afmetingstoleranties vereist voor 31 mm x 31 mm platen die worden gebruikt in miniaturiseerde antennes.   Laminatie en kernverwerkingHoogfrequente laminaatstukken vereisen precieze laminaatparameters om de dielectrische consistentie te behouden.aanzienlijk lager dan de 300+ psi die wordt gebruikt voor glasvezelversterkte materialenDeze lagere druk voorkomt verplaatsing van keramische deeltjes binnen de PPO-matrix en zorgt ervoor dat de beoogde dielektrische constante van 10,2 over het gehele plaatoppervlak wordt gehandhaafd.   De 4,0 mm dikke kern van TP1020-PCB's vereist langere verblijfstijden tijdens laminatie, meestal 90 minuten in vergelijking met 45 minuten voor standaardsubstraten.Deze gecontroleerde verwarmingscyclus zorgt voor een volledige harsstroom zonder dat er interne holtes ontstaan, die als signaalreflectiepunten bij hoge frequenties zouden fungeren.kritisch voor het beheer van de CTE van TP1020 van 40ppm/°C (X/Y-as). Boor- en plattechniekenHet boren van hoogfrequente PCB's vormt een unieke uitdaging vanwege de slijtage van keramische vulstoffen in materialen zoals TP1020.die leidt tot een grofheid van de gatwand van meer dan 5 μm, onaanvaardbaar voor signaalpaden met hoge frequentieIn plaats daarvan zijn met diamant beklede boorstenen met een hoek van 130° nodig om de minimale gaatengrootte van 0,6 mm te bereiken met een wandroosheid van < 2 μm.   Door middel van plating moet een gelijkmatige koperdikte van 20 μm in het hele gat worden gewaarborgd, met bijzondere aandacht voor de overgang van vat naar pad.Hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor discontinuiteiten in dit gebied, zodat pulsplatingtechnieken worden gebruikt om een soepele, geleidelijke overgang te creëren in plaats van de stapveranderingen die gebruikelijk zijn bij standaard gelijkstroomplating.De chemie van het bekledingbad is ook geoptimaliseerd om de vorming van koperdendrite te voorkomen, die in 50Ω gecontroleerde impedantieontwerpen impedantieverschillen van meer dan 2Ω kunnen veroorzaken.   Etsen & Trace DefinitieHet handhaven van een nauwkeurige spoorgeometrie is van cruciaal belang voor PCB's met hoge frequentie, waarbij zelfs variaties van 1 mil in breedte de karakteristieke impedantie met 5% of meer kunnen veranderen.Voor TP1020-PCB's met 7/9 mil trace/ruimte, zijn geavanceerde fotolithografische technieken nodig.Dit omvat het gebruik van fotomaskers met een ultrahoge resolutie (5μm-grootte) en nabijheidsdruk om zijwandhoeken van 85±2° te bereiken die steiler zijn dan de 75° die aanvaardbaar is voor laagfrequente boards..   Het etsen van de materialen wordt gecontroleerd op ± 0,5 °C.het waarborgen van een gelijkmatige etseringsgraad over het hele bordoppervlakBij de inspectie na het graveren wordt gebruik gemaakt van geautomatiseerde optische systemen met een resolutie van 1 μm om de tracedimensies te verifiëren, die van cruciaal belang zijn voor het handhaven van de 10,2±0.2 dielectrische constante prestaties door middel van een gecontroleerd impedantieontwerp.   Afwerking van het oppervlak en eindinspectieHoogfrequente PCB's vereisen oppervlakteafwerkingen die het signaalverlies op de connectorinterfaces minimaliseren.met een streng gecontroleerde nikkeldikte (1-3μm) en een gouden dikte (50-100nm)Deze dunne goudlaag zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid en voorkomt tegelijkertijd de signaalverdunning die optreedt bij dikkere gouddeposito's bij frequenties boven de 10 GHz.   De eindinspectie omvat gespecialiseerde elektrische tests buiten standaardcontinuïteitscontroles.met een aanvaardbare variatie beperkt tot ±2Ω. Netwerkanalysatortestingen op de streeffrequentie (10 GHz voor TP1020-toepassingen) zorgen ervoor dat het inbrengverlies lager blijft dan 0,3 dB/m,het bevestigen dat de fabricageprocessen de inherente lage dissipatiefactor van 0 van het materiaal hebben behouden.0012.   ConclusiesDe productie van hoogfrequente PCB's vereist een afwijking van de standaardproductiepraktijken.met elke processtap geoptimaliseerd om de unieke elektrische eigenschappen van geavanceerde materialen zoals TP1020 te behoudenVan de materialenbehandelingen tot de eindtests,Deze gespecialiseerde processen zorgen ervoor dat de theoretische prestatievoordelen van hoogfrequente laminaatstoffen in praktische toepassingen worden gerealiseerd, hetzij in satellietcommunicatie, hetzij in de telecommunicatie., raketdraagbare systemen of geminiaturiseerde antennes waarbij signaalintegritie en betrouwbaarheid van cruciaal belang zijn.

In de complexe structuur van een printplaat (PCB) spelen pads, die als onopvallende metalen stippen of veelhoeken lijken, een cruciale rol bij het onderhouden van de levensduur van het circuit.Als de "brug" tussen het PCB en elektronische componentenHet ontwerp en de prestaties van de pads bepalen rechtstreeks de stabiliteit, betrouwbaarheid en levensduur van het hele elektronische apparaat.   Wanneer componenten via lasprocessen aan het PCB worden bevestigd, worden de onderdelen van het PCB met een elektrische verbinding gevormd en worden de onderdelen van het PCB met een elektrische verbinding bevestigd.pads vormen geleidende pads met componentenpinnen via gesmolten soldeer, die stroom en signalen van het ene onderdeel naar het andere overbrengen en uiteindelijk een compleet schakelstelsel vormen.zij moeten afhankelijk zijn van pads om elektrische verbindingen met het PCB te makenAls de pads eenmaal los zijn, geoxideerd zijn of ontwerpeffecten hebben, zal dit leiden tot storingen zoals open schakelingen en kortsluitingen, die rechtstreeks leiden tot het functioneren van het circuit.   In de vorm van een mechanische ondersteuning spelen pads ook een onvervangbare rol. Tijdens het lasproces, nadat de soldeer is verstevigd, bevestigt het de componenten stevig aan het PCB-oppervlak.door nauwe combinatie met de soldeer, zorgen voor een stabiele mechanische ondersteuning van de onderdelen, waardoor ze niet verplaatst of afvallen onder invloed van omgevingsfactoren zoals trillingen, inslagen of temperatuursveranderingen.Vooral voor grotere en zwaarere componenten (zoals transformatoren, connectoren, enz.) hebben de grootte, vorm en afdelingen van de pads een directe invloed op de installatiestevigheid van de componenten.die op zijn beurt betrekking heeft op de mechanische weerstand van het apparaat.   De rationaliteit van het padontwerp heeft een grote invloed op de prestaties van het circuit.Te grote pads kunnen leiden tot een toename van de parasitaire capaciteitIn stroomcircuits moeten pads voldoende stroomdragend vermogen hebben.Als de oppervlakte onvoldoende isHet is niet de bedoeling dat de stroom van de stroom in de stroomkring wordt verhit, maar dat de stroom van de stroom in de stroomkring wordt verhit.de verbindingsmethode tussen pads en draden (zoals of er een traandruppelontwerp moet worden aangenomen) heeft ook invloed op de vermoeidheidsbestandheid van het PCB, waardoor het risico op het breken van de draad door thermische uitbreiding en samentrekking wordt verminderd.   Uit het oogpunt van de productie is het ontwerp van pads rechtstreeks gerelateerd aan de haalbaarheid en efficiëntie van het lassen.   Standaardiseerde padgroottes en -afstanden kunnen zich aanpassen aan geautomatiseerde lasapparatuur (zoals plaatsmachines, golfsoldeerovens), waardoor het aantal lasdefecten wordt verminderd.Een redelijke plattegrond kan problemen zoals soldeerbruggen en koud solderen voorkomenDe kwaliteit van de bekleding van de pads (zoals goudbekleding, tinbekleding) zal van invloed zijn op de vogelbaarheid en betrouwbaarheid van het lassen.die op zijn beurt het kwaliteitspercentage en de levensduur van het product bepaalt.   Kortom, pads zijn de centrale knooppunt die elektriciteit en machines in het PCB verbindt.het waarborgen van structurele stabiliteitMet de ontwikkelingstendens van elektronische apparaten in de richting van miniaturisatie, hoge frequentie en hoge betrouwbaarheid, is het mogelijk om de capaciteit van de elektronische apparaten te verbeteren.Het ontwerp en het productieproces van pads zal een van de belangrijkste factoren worden die het concurrentievermogen van het product bepalen, altijd de belangrijke rol van "kleine componenten, grote functies".

AI-brillen stimuleren snel nieuwe vraag in de wearable markt. Grote internationale bedrijven zoals Meta en Apple versnellen hun productlanceringen, en verschillende startups in China betreden ook het strijdperk. De toeleveringsketen voor AI-brillen, inclusief sensor- en lensmodules, genereert nieuw momentum en profiteert HDI-, flexibele printplaat-, rigid-flex printplaat- en substraatfabrikanten, waardoor AI-brillen een focuspunt worden in de wearable-apparaatsector.   Huatong richt zich momenteel op mid- tot high-end HDI-printplaten voor AI-briltoepassingen en ontwikkelt tegelijkertijd flexibele en rigid-flex printplaten, waardoor een compleet productassortiment ontstaat. Hoewel de huidige leveringen nog niet significant hebben bijgedragen aan de omzet, is groei evident en is het bedrijf in stabiele massaproductie gegaan. Klanten zijn onder meer verschillende internationale merken zoals Meta, en veel startups in China zijn actief bezig met de ontwikkeling van AI-brillen. De lichtgewicht en compacte aard van AI-brillen verhoogt de vraag naar high-end printplaten, wat voordelig is voor het bedrijf om zijn aandeel in high-end toepassingen uit te breiden.   Zhen Ding is een van de eerste PCB-fabrikanten die de smart glasses-markt betrad, en biedt nu een complete productlijn aan die flexibele printplaten, SiP-modules en rigid printplaten omvat. Zhen Ding meldt dat zijn wereldwijde marktaandeel voor printplaten die worden gebruikt in smart glasses 30-50% heeft bereikt. Hoewel de leveringen van dit jaar nog niet zijn gepiekt, is de schaal meerdere keren gegroeid in vergelijking met vorig jaar. Met hoge technische barrières en premium prijzen ligt de brutomarge voor deze business al boven het algemene gemiddelde van het bedrijf en zal naar verwachting de winstgevendheid verder verbeteren.   Jeng Yi uit Taiwan is de afgelopen jaren actief de wearable-markt aan het betreden, en zijn nieuwe generatie producten voor AI-brillen heeft de introductie van massaproductie voltooid, waarbij de eerste resultaten geleidelijk aan zichtbaar worden. Het bedrijf schat dat de leveringen in 2026 aanzienlijk zullen groeien, wat het operationele momentum verder zal stimuleren.   In upstream materialen richt PI-fabrikant Damao zich op Meta-brillen met transparante PI. Damao levert films, terwijl zijn dochteronderneming Bo Mi Lan gespecialiseerd is in fijne circuits, waardoor smart glasses oogvolgfunctionaliteit kunnen bereiken. Het bedrijf is van plan zijn strategische positionering in de AI-brillenmarkt voort te zetten.   ------------------------------------ Bron: Money DJ Disclaimer: We respecteren originaliteit en richten ons op het delen. De tekst en afbeeldingen zijn auteursrechtelijk beschermd door de oorspronkelijke auteurs. Het doel van herdruk is om meer informatie te delen en vertegenwoordigt niet onze positie. Als uw rechten worden geschonden, neem dan onmiddellijk contact met ons op, dan zullen we het onmiddellijk verwijderen. Dank u.

Volgens CCTV News, op 31 juli lokale tijd, ondertekende de Amerikaanse president Trump een executive order, waarbij "reciprocal tariff" tarieven werden vastgesteld op import uit meerdere landen en regio's,met specifieke tarieven van 10% tot 41%Deze tarieflijst is officieel van kracht geworden om 00:00 uur op 7 augustus. Het nieuwste tariefplan van president Trump zal tarieven van meer dan 10% opleggen op ingevoerde goederen uit ongeveer 40 landen.   Wat betreft de impact van de VS die wederzijdse tarieven opleggen op elektronische producten, Li Dingzhuan, Chief Operating Officer van Zhen Ding,Hij zei in een interview op 12 augustus voor het organiseren van een online winstconferentie dat tarieven uitdagingen hebben gebracht voor de wereldwijde toeleveringsketen.Het bedrijf heeft in de loop van de afgelopen vijf jaar een aantal nieuwe bedrijven opgericht, met name in de printplatenindustrie (PCB's), die zich voornamelijk op de Amerikaanse markt richt, die met grotere onzekerheid wordt geconfronteerd.ondanks de druk van de tariefmaatregelenIn het kader van de maatregelen in het kader van de mededingingsregeling heeft de Commissie in het kader van de mededingingsregeling vastgesteld dat de productie van PCB's in de Unie in de periode van 1 januari 2014 tot en met 31 december 2014 in de Unie een aanzienlijke toename heeft ondervonden.   Li Dingzhuan zei dat momenteel de Amerikaanse markt ongeveer 35% van de meeste elektronische producten vertegenwoordigt, en de resterende 65% wordt gedistribueerd in andere internationale markten,die de industrie in staat stelt tariefrisico's gedeeltelijk te diversifiërenHij benadrukte dat nadat de Trump-regering de wederzijdse tariefpercentages voor verschillende landen in augustus aankondigde,Er is geen aanzienlijk effect op de bestellingen van belangrijke afnemers en de totale productiecapaciteit, en de vraag op de markt blijft stabiel.   Het is opmerkelijk dat opkomende toepassingen zoals AI-telefoons, slimme bril en humanoïde robots belangrijke drijvers van de vraag naar PCB zijn geworden.Deze innovatieve producten stellen niet alleen hogere eisen aan de technische specificaties van PCB's, maar verdubbelen ook de bijbehorende uitvoerwaarde.De industrie is over het algemeen van mening dat deze opkomende gebieden de mogelijke schommelingen kunnen compenseren die worden veroorzaakt door tarieven op de traditionele consumentenelektronicamarkt.   Shen Qingfang, voorzitter van Zhen Ding, zei dat de integratie en technologische opwaardering van de PCB-industrie de sleutel zijn tot het aanpakken van tariefproblemen.procesoptimalisatie tot de invoering van intelligente productie, alles bijdraagt tot verbetering van de productie-efficiëntie en de toegevoegde waarde van de producten, waardoor het internationale concurrentievermogen wordt versterkt.   De Commissie is van mening dat de maatregelen van de Commissie in het kader van de maatregelen van de Unie in de zin van artikel 107, lid 1, van het Verdrag moeten worden toegepast, en dat de maatregelen van de Unie in de zin van artikel 107, lid 1, van het Verdrag moeten worden toegepast.Industriepartijen zullen zich blijven richten op high-end technologieën en gevarieerde toepassingsgebieden, versterken van de internationale samenwerking en actief uitbreiden van de markten buiten de VS om meer groeimomentum in de algemene activiteiten te brengen.   Volgens eerdere aankondigingen bereikte de cumulatieve geconsolideerde omzet van Zhen Ding in de eerste zeven maanden 91,638 miljard New Taiwan dollars, een stijging van 16,91% op jaarbasis.het opstellen van een nieuw record voor dezelfde periode in voorgaande jarenZhen Ding legde uit dat wisselkoersschommelingen tot een lichte daling van de inkomsten in Nieuw-Taiwanse dollars hebben geleid, maar dat dit is te wijten aan de vraag van de klanten.De omzet in juli toonde een tweecijferige stijging op jaarbasis aan van U.De inkomsten van IC-substraten bleven groeien en de opslagperiode voor nieuwe producten voor mobiele communicatie en consumentenelektronica is begonnen.met de algemene prestaties die nog steeds in lijn zijn met de verwachtingen.   Gezien de productstructuur zal het aandeel van Zhen Ding in de omzet van IC-substraten naar verwachting stijgen van 3,3% vorig jaar tot 5,2% dit jaar en volgend jaar verder uitbreiden tot een hoog eencijferig niveau.De ABF-substraten, die al vele jaren worden verbouwd, hebben een stabiele toename van het benuttingsprocents van de fabriek in Shenzhen gezien, en de nieuwe fabriek in Kaohsiung is ook gepland om in 2026 in bedrijf te gaan,Dit zal bijdragen tot het optimaliseren van het aanbod en de klantenportefeuille tegelijkertijd.Bovendien blijft de vraag naar AI-servers en opkomende toepassingen toenemen en zal de omzetbijdrage van de aanverwante bedrijven naar verwachting stijgen tot 7% tot 8%.Het is een van de belangrijkste groeimotoren in de komende twee jaar..   Hoewel de cumulatieve omzet van Zhen Ding met meer dan 10% is toegenomen op jaarbasis, worden de winsten nog steeds belemmerd door wisselkoers- en grondstofkostenfluctuaties.Het is geschat dat elke verandering van de wisselkoers van 1% de brutowinstmarge met ongeveer 0% beïnvloedt..2 - 0,3 procentpunten, maar met het begin van het piekseizoen voor mobiele telefoons is de stijging van het aandeel van de high-end-producten in deen de in het vasteland van China verdeelde productiecapaciteit, Taiwan, China, Thailand, enz., die flexibel kunnen reageren op wisselkoers- en geopolitieke risico's, zal de brutowinstmarge naar verwachting in het derde kwartaal stijgen tot 20%,en de winststructuur in de tweede helft van het jaar zal naar verwachting aanzienlijk verbeteren.   Als ik vooruitkijk, institutional investors predict that Zhen Ding will continue the momentum of the consumer electronics peak season and benefit from the growth in ASP of high-end products driven by the rising penetration rate of AI applicationsDe jaarlijkse inkomsten zullen naar verwachting meer dan 180 miljard Nieuw-Taiwanse dollar bedragen, een stijging van bijna 10% op jaarbasis.Met de voortdurende toename van het marktaandeel van het substraat en de verbetering van de omzetstructuur als gevolg van de uitbreiding van de capaciteit, zal de stijgende trend volgend jaar doorgaan.     - Ik ben niet van plan.   Bron: United Daily News, Commercial Times Verklaring: Wij respecteren originaliteit en hechten ook aandacht aan het delen; het auteursrecht op woorden en afbeeldingen is van de oorspronkelijke auteur.en de positie van deze rekening niet vertegenwoordigtAls uw rechten worden geschonden, neem dan tijdig contact met ons op en we zullen het zo snel mogelijk verwijderen.

Ingewijden verklaarden dat Peter Bannon, die verantwoordelijk is voor het Dojo-project, zal aftreden. Tesla CEO Elon Musk heeft de sluiting van het project bevolen. Onlangs zijn ongeveer 20 leden van het Dojo-team overgestapt naar het nieuw opgerichte DensityAI, terwijl de overige Dojo-medewerkers zijn overgeplaatst naar andere datacentrum- en computerprojecten binnen Tesla.   Deze beslissing markeert een grote verschuiving in Tesla's project dat al jaren in ontwikkeling is. Dojo werd ooit beschouwd als de kern van Tesla's miljardenplan, dat gericht was op het verbeteren van Tesla's computerkracht in de AI-competitie.   Musk heeft echter tijdens de recente kwartaalresultaten van Tesla gezinspeeld op een strategische verschuiving. Hij zei destijds dat Tesla's toekomstige zelfontwikkelde technologieën zouden kunnen convergeren met die van zijn partners. Hij verklaarde in de call van 23 juli: "Intuïtief willen we voor Dojo 3 en de AI6-inferentiechip dat ze in wezen in dezelfde chip samenkomen."       Bron: Jiangnan Metropolis Daily, geïntegreerd met Cailianshe en Phoenix Tech

Inleiding Wangling's TFA300 hoogfrequentie materiaal maakt gebruik van een grote hoeveelheid uniforme speciale nano-ceramica gemengd met PTFE hars,het uitbannen van het glasvezel-effect bij de verspreiding van elektromagnetische golven.   Voor de vervaardiging van geprefabriceerde platen, die met behulp van een speciaal lamina­tieproces worden geperst, wordt een nieuw productieproces toegepast.en mechanische eigenschappen met een uitstekende dielectrische constante op hetzelfde niveau, waardoor het een hoogfrequent en zeer betrouwbaar materiaal voor de luchtvaart is dat vergelijkbare buitenlandse producten kan vervangen.   Kenmerken TFA300 beschikt over een lage dielectrische constante van 3 bij 10 GHz, waardoor minimale signaalvertraging en optimale impedantieregeling mogelijk zijn voor toepassingen met hoge snelheid / hoge frequentie (bijv. 5G, radar, mmWave-circuits).   Ultralage dissipatiefactor van 0,001 bij dezelfde frequentie zorgt voor minimaal signaalverlies en kwalitatief hoogwaardige signaalintegriteit in RF/microgolf-PCB's en antennes.   Het heeft ook een hoge TCDk-waarde van -8 PPM/°C, die een uitzonderlijke dielectrische constantestabiliteit biedt over een breed temperatuurbereik (-40°C tot +150°C), cruciaal voor de automobielindustrie, de luchtvaartindustrie,en buitentelecomsystemen.   De peelingsterkte is groter dan 1,6 N/mm, wat wijst op een superieure hechting tussen koperlagen en substraat, waardoor de risico's op delaminatie bij meerlagige PCB's worden verminderd.   18 PPM/oC van de X/Y-as CTE, nauw overeenkomend met koper's CTE van 17 ppm/°C, minimaliseert de door spanning veroorzaakte vervorming tijdens de thermische cyclus.balans stijfheid en flexibiliteit voor een betrouwbare geplatte door-gat (PTH) integriteit.   De TFA300 toont ook een lage waterabsorptie van 0,04%, een hogere thermische geleidbaarheid van 0,8 W/MK.   Ten slotte voldoet het aan de ontvlambare norm UL-94 V-0.   PCB materiaal: Nano-keramiek gemengd met PTFE-hars Aanduiding: TFA300 Dielectrische constante: 3 ± 0.04 Dissipatiefactor: 0.001 Aantal lagen: Eenzijdig, dubbelzijdig, meerlagig PCB, hybride PCB Koperen gewicht: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) Dielectrische dikte: 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil ((0.508mm), 25mil ((0.635mm), 30mil ((0.762mm), 40mil ((1.016mm), 50mil ((1.27mm), 60mil ((1.524mm), 75mil ((1.905mm), 80mil ((2.03mm), 100mil ((2.54mm), 125mil ((3.175mm), 150mil ((3.81 mm), 160mil ((4,06mm), 200mil ((5,08mm), 250mil ((6,35mm) PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, geel, rood, paars, enz. Afwerking van het oppervlak: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, ENEPIG, OSP, Bare koper, puur goud, enz.   PCB-capaciteit We zijn gespecialiseerd in het leveren van hoogwaardige TFA300 PCB's die zijn afgestemd op uw uiteenlopende ontwerp- en prestatievereisten.   Aantal lagen:Wij kunnen u voorzien van eenzijdige, dubbelzijdige, meerlaagse en hybride PCB's (gemengde materialen).   Koperen gewicht:U kunt kiezen voor 1 oz (35 μm) voor standaard signaalintegratie, of 2 oz (70 μm) voor verbeterde stroomdragendheid en thermisch beheer.   Dielectrische dikte:Wij bieden uitgebreide opties van 5 millimeter (0,127 mm) tot 250 millimeter (6,35 mm), waardoor precieze impedancekontrole en aanpassingsvermogen voor hoogfrequente toepassingen mogelijk zijn.   PCB-grootte:We kunnen een groot paneel leveren tot 400 mm x 500 mm met één plaat of meerdere ontwerpen.   Kleuren van het soldeermasker:Het is verkrijgbaar in groen, zwart, blauw, geel, rood en meer.   Oppervlaktebewerking:Immersion Gold (ENIG), HASL (Lead Free), Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, OSP, Bare Copper en Pure Gold zijn in huis verkrijgbaar.   Toepassingen TFA300-PCB's worden meestal gebruikt in ruimtevaart- en luchtvaartapparatuur, fasegevoelige antennes, luchtradar, satellietcommunicatie en navigatie, enz.

Inleiding RO3206 hoogfrequente circuitmaterialen zijn laminaten die keramische vulstoffen bevatten en versterkt zijn met geweven glasvezel. Deze materialen zijn specifiek ontworpen om uitzonderlijke elektrische prestaties en mechanische stabiliteit te bieden, terwijl ze concurrerende prijzen behouden. Ze zijn een uitbreiding van de RO3000-serie hoogfrequente circuitmaterialen, met de opmerkelijke verbetering van verbeterde mechanische stabiliteit.   Kenmerken & Voordelen: RO3206 onderscheidt zich door zijn uitzonderlijke eigenschappen van circuitmaterialen.   Met een diëlektrische constante van 6,15 en een nauwe tolerantie bij 10 GHz/23°C, levert het superieure elektrische prestaties.   De lage dissipatiefactor van 0,0027 bij 10 GHz minimaliseert signaalverlies, in combinatie met een hoge thermische geleidbaarheid van 0,67 W/MK voor efficiënte warmteafvoer.   Met minder dan 0,1% lage vochtopname en een goed passende koperen thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van 13, 13 en 34 ppm/°C over alle assen, zorgt RO3206 voor functionele stabiliteit binnen ingewikkelde meerlaagse structuren en compatibiliteit met epoxy meerlaagse board hybride ontwerpen De geweven glasversterking verbetert de stijfheid, waardoor het gemakkelijker te hanteren is tijdens de productie.   Verder maakt de gladheid van het materiaal precieze PCB-ontwerpen met fijne lijnetsingstoleranties mogelijk.   PCB-materiaal: Met keramiek gevulde laminaten versterkt met geweven glasvezel Aanduiding: RO3206 Diëlektrische constante: 6,15 Dissipatiefactor: 0,0027 Laag aantal: Enkelzijdig, Dubbelzijdig, Meerlaags PCB, Hybride PCB Kopergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm) Diëlektrische dikte: 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm) PCB-grootte: ≤400mm X 500mm Soldeermasker: Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood, Paars etc. Oppervlakteafwerking: Immersiegoud, HASL, Immersiezilver, Immersietin, ENEPIG, OSP, Blank koper, Puur goud verguld etc.   PCB-mogelijkheden Ik ben verheugd u kennis te laten maken met de opmerkelijke PCB-mogelijkheden die we bieden voor RO3206.   Allereerst, laten we het hebben over het aantal lagen. De opties van Enkelzijdig, Dubbelzijdig, Meerlaags PCB en Hybride PCB voldoen aan uw verschillende ontwerpvereisten.   Vervolgens, beschouw het kopergewicht. De keuzes van 1oz (35µm) en 2oz (70µm) bieden flexibiliteit voor verschillende toepassingen.   Ga verder met de diëlektrische dikte. Varianten van 25mil (0,635mm) en 50mil (1,27mm) maken maatwerk mogelijk op basis van ontwerpspecificaties.   Qua grootte kunnen we tot 400 mm X 500 mm ondersteunen, geschikt voor een reeks boardafmetingen.   We hebben een verscheidenheid aan opties voor de kleur van het soldeermasker. U kunt kiezen uit Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood en meer.   Laten we tot slot de oppervlakteafwerkingen bespreken. We bieden een uitgebreide selectie, waaronder Immersiegoud, HASL, Immersiezilver, Immersietin, ENEPIG, OSP, Blank koper en Puur goud verguld.   Toepassingen RO3206 PCB's vinden toepassingen in een breed scala aan industrieën, waaronder auto-GPS-antennes, basisstationinfrastructuur, directe uitzendingssatellieten, kabeldatalinks, microstrip patch-antennes enzovoort.

Introductie Antenne-kwaliteit laminaten van RO4725JXR zijn samengesteld uit een koolwaterstof, keramiek en geweven glas composiet. Het hars systeem van de diëlektrische materialen biedt essentiële eigenschappen voor optimale antenne prestaties. RO4725JXR is volledig compatibel met traditionele FR-4 en loodvrije soldeerprocessen bij hoge temperaturen. In tegenstelling tot conventionele PTFE-gebaseerde laminaten, vereist RO4725JXR geen speciale behandeling voor de voorbereiding van doorlopende gaten. Dit maakt het een kosteneffectief alternatief voor traditionele PTFE-gebaseerde antennematerialen, waardoor ontwerpers een balans kunnen bereiken tussen kosten en prestaties.   Kenmerken RO4725JXR toont onderscheidende eigenschappen:   Lage Diëlektrische Constante: Met een precieze waarde van 2,55 ± 0,05 bij 10 GHz wordt signaalvoortplanting geoptimaliseerd. Consistente signaaloverdracht en -ontvangst worden gewaarborgd door een stabiele diëlektrische constante.   Lage Z-as CTE: De coëfficiënt behoudt stabiliteit en bedraagt 25,6 ppm/°C, waardoor materiaaluitzetting of -krimp bij temperatuurschommelingen wordt voorkomen.   Lage TCDk: De +34 ppm/°C TCDk garandeert een stabiele diëlektrische constante bij verschillende temperaturen.   Lage Dissipatiefactor: Bij 10 GHz minimaliseert de dissipatiefactor van 0,0026 het energieverlies als warmte tijdens signaaloverdracht.   Hoge Tg: Met een Tg van meer dan 280°C behoudt het materiaal zijn fysieke eigenschappen, zelfs onder hoge temperatuuromstandigheden.   Verminderde PIM-waarde: Met name RO4725JXR heeft een verminderde passieve intermodulatie (PIM)-waarde van -166 dBC, wat de antenneprestaties verbetert, met name in scenario's met hoog vermogen.   PCB-materiaal: Koolwaterstof / Keramiek / Geweven Glas Aanduiding: RO4725JXR Diëlektrische constante: 2,55 @ 10 GHz Dissipatiefactor: 0,0026 @10 GHz Laag aantal: Enkelzijdig, Dubbelzijdig, Meerlaags PCB, Hybride PCB Kopergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm) Diëlektrische dikte 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm) PCB-grootte: ≤400 mm X 500 mm Soldeermasker: Groen, Zwart, Blauw, Rood, Geel, Wit etc. Oppervlakteafwerking: Immersiegoud, HASL, Immersiezilver, Immersietin, Blank Koper, OSP, ENEPIG, Puur Goud etc.   PCB-mogelijkheden Laten we duiken in onze PCB-mogelijkheden, waar een breed scala aan opties wacht om aan de unieke eisen van elke klant te voldoen   Van enkelzijdig tot dubbelzijdig, meerlaags en hybride PCB's, we bieden een spectrum aan keuzes die geschikt zijn voor toepassingen variërend van basis elektronica tot ingewikkelde communicatiesystemen. Diëlektrische diktes zoals 30,7 mil en 60,7 mil zijn beschikbaar om aan diverse behoeften te voldoen, wat flexibiliteit in ontwerp en aanpassing aan variërende signaalvereisten garandeert.   Het kopergewicht is ook aanpasbaar op basis van uw voorkeuren. Of het nu 1oz (35 µm) of 2oz (70 µm) is, we passen het aan om de elektrische prestaties van de PCB te optimaliseren.   Onze PCB's zijn verkrijgbaar in formaten tot 400 mm bij 500 mm, perfect voor een veelheid aan toepassingen. Het grote formaat maakt de integratie van meerdere componenten en systemen mogelijk, wat zorgt voor meer flexibiliteit in het ontwerp.   We bieden een verscheidenheid aan soldeermaskerkleuren, waaronder groen, zwart, blauw, rood, geel en wit, en andere.   Daarnaast kunnen onze PCB's worden afgewerkt met een reeks oppervlakteafwerkingen, zoals immersiegoud, HASL, immersiezilver, immersietin, blank koper, OSP, ENEPIG, puur goud en meer. Deze oppervlakteafwerkingsopties verbeteren de prestaties en duurzaamheid van de PCB.   Toepassingen De RO4725JXR PCB wordt vaak gebruikt in basisstationantennes voor mobiele telefoons.

Inleiding AD300D-laminaten zijn met keramiek gevulde, glasversterkte PTFE-materialen die zijn ontworpen om een gecontroleerde dielectrische constante te bieden, lage verliesprestaties,en uitstekende prestaties op het gebied van passieve intermodulatie (PIM)Ze zijn speciaal ontworpen en geproduceerd om aan de eisen van de huidige markt voor draadloze antennes te voldoen.Dit op PTFE-hars gebaseerde materiaal is compatibel met standaard PTFE-vervaardiging en biedt een kosteneffectieve constructie om de elektrische en mechanische prestaties te verbeteren.   Kenmerken De AD300D-laminaten vertonen een uitstekende waarde van passieve intermodulatie (PIM) van -159 dBc bij 30 mil en -163 dBc bij 60 mil, gemeten met gereflecteerde 43 dBm geveegde tonen bij 1900 MHz.Deze lage PIM-prestaties verbeteren de efficiëntie van de antenne en verminderen het rendementverlies als gevolg van PIM-gerelateerde problemen.   AD300D beschikt over een gecontroleerde dielektrische constante van 2,94 bij 10 GHz en een lage dissipatiefactor van 0,0021 bij 10 GHz, 23 °C en 50% relatieve vochtigheid.   Bovendien wordt de thermische coëfficiënt van de dielektrische constante gemeten op -73 ppm/°C in een temperatuurbereik van 0-100°C bij 10 GHz, wat de stabiliteit onder verschillende thermische omstandigheden onderstreept..   AD300D heeft een opmerkelijke thermische veerkracht en overtreft een ontbindingstemperatuur (Td) van meer dan 500°C.   De coëfficiënt van thermische uitbreiding bedraagt 24 ppm/°C op de X-as, 23 ppm/°C op de Y-as en 98 ppm/°C op de Z-as binnen een temperatuurbereik van -55 tot 288°C.   Bovendien biedt AD300D een robuuste hechting en duurzaamheid, met meer dan 60 minuten weerstand tegen delaminatie bij 288 °C.   De vochtopname van het materiaal is minimaal, slechts 0,04% onder de voorwaarden E1/105 + D48/50.   PCB materiaal: Vervaardiging uit metaal, met inbegrip van de vervaardiging van metaalverbindingen Aanduiding: AD300D Dielectrische constante: 2.94 (10 GHz) Dissipatiefactor: 0.0021 (10 GHz) Aantal lagen: Eenzijdig, dubbelzijdig, meerlagig PCB, hybride PCB Koperen gewicht: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) Dielectrische dikte 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 120 mil (3,048 mm) PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. Afwerking van het oppervlak: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP, ENEPIG, Bare koper, puur goud, enz.   PCB-capaciteit Onze PCB-productiecapaciteit voor AD300D omvat een breed scala, waaronder eenzijdige, dubbelzijdige, meerlaagse en hybride PCB's.   U kunt op basis van uw specifieke vereisten opties voor kopergewicht van 1 oz (35 μm) of 2 oz (70 μm) kiezen. De dielectrische dikte is verkrijgbaar van 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) en 120 mil (3,048 mm).   Bij een PCB met een maximale afmeting van 400 mm x 500 mm kunnen wij een enkele plaat binnen deze afmetingen of meerdere ontwerpen op een plaat van dezelfde afmeting plaatsen.   We bieden een verscheidenheid aan soldeermaskeropties, waaronder groen, zwart, blauw, geel, rood, en meer om aan uw voorkeuren te voldoen.   Bovendien bieden we een scala aan oppervlakte afwerking keuzes zoals Immersion Gold, HASL, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, ENEPIG, Bare Copper,en Pure Gold om te voorzien in diverse behoeften en specificaties.   Toepassingen AD300D-PCB's zijn veelzijdig en geschikt voor een breed scala aan toepassingen, waaronder cellulaire infrastructuurbasisstationantennes,Telematica-antennesystemen voor de automobielindustrie en commerciële satelliet-radio-antenne.

Introductie Rogers’ IsoClad 917 laminaten gebruiken een minimale hoeveelheid non-woven glasvezel/PTFE om de laagste diëlektrische constante en dissipatiefactor in hun categorie te bereiken. De non-woven versterking maakt deze laminaten geschikt voor toepassingen waarbij de uiteindelijke PCB gebogen moet worden, zoals conforme of wrap-around antennes. IsoClad 917's unieke langere willekeurige vezels en eigen productieproces bieden superieure dimensionale stabiliteit en uniformiteit van de diëlektrische constante in vergelijking met concurrenten in vergelijkbare categorieën.   Kenmerken De IsoClad 917 heeft een diëlektrische constante (Dk) van 2,17 of 2,20, wat precieze prestaties biedt met een tolerantie van ±0,03 bij 10 GHz.   Daarnaast heeft het materiaal een indrukwekkend lage dissipatiefactor van 0,0013 bij dezelfde frequentie, wat zorgt voor minimaal signaalverlies en verbeterde signaalintegriteit.   De zeer isotrope aard over de X-, Y- en Z-assen zorgt voor uniforme elektrische prestaties en betrouwbaarheid in diverse toepassingen.   Bovendien heeft IsoClad 917 een lage vochtabsorptiesnelheid van slechts 0,04%.   Naast de superieure elektrische eigenschappen is IsoClad 917 minder stijf dan traditionele geweven glasvezelmaterialen, wat een verbeterde flexibiliteit biedt.   PCB-materiaal: Non-woven glasvezel / PTFE-composieten Aanduiding: IsoClad 917 Diëlektrische constante: 2,17 of 2,20 (10 GHz) Dissipatiefactor: 0,0013 (10 GHz) Laag aantal: Enkelzijdig, Dubbelzijdig, Multi-layer PCB, Hybride PCB Kopergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm) Diëlektrische dikte 20mil (0,508 mm), 31mil (0,787 mm), 62mil (1,575 mm) PCB-grootte: ≤400mm X 500mm Soldeermasker: Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. Oppervlakteafwerking: Immersiegoud, HASL, Immersiezilver, Immersietin, ENEPIG, OSP, Blank koper, Puur goud verguld etc..   PCB-mogelijkheden Welkom bij onze introductie over PCB-mogelijkheden voor IsoClad 917.   Onze aanbiedingen omvatten een breed scala aan configuraties om aan diverse projectvereisten te voldoen:   Laag Aantal: We ondersteunen een verscheidenheid aan configuraties, waaronder enkelzijdige, dubbelzijdige, meerlaagse PCB's en hybride PCB's.   Kopergewicht: Opties zijn beschikbaar voor 1 oz (35 µm) en 2 oz (70 µm) kopergewichten om aan diverse elektrische vereisten te voldoen.   Diëlektrische dikte: We bieden meerdere diëlektrische diktes, zoals 20 mil (0,508 mm), 31 mil (0,787 mm) en 62 mil (1,575 mm).   PCB-grootte: Onze PCB's kunnen worden vervaardigd in formaten tot 400 mm x 500 mm, inclusief één bord of meerdere ontwerpen in dit formaat.   Soldeermaskeropties: We bieden een reeks soldeermaskerkleuren, waaronder groen, zwart, blauw, geel, rood en meer.   Oppervlakteafwerking: Verschillende oppervlakteafwerkingen zijn beschikbaar, zoals immersiegoud, HASL, immersiezilver, immersietin, ENEPIG, OSP, blank koper en puur goud verguld.   Toepassing IsoClad 917 PCB's zijn perfect voor toepassingen in conforme antennes, stripline- en microstripcircuits, geleidingssystemen en radarsystemen. De lage verliezen, stabiele prestaties en precieze diëlektrische eigenschappen zijn essentieel voor efficiënte signaaloverdracht en betrouwbare signaalverwerking.